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東莞發(fā)布數字經(jīng)濟發(fā)展規劃:加大Mini/Micro LED投入

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2022-12-09  瀏覽次數:1586
核心提示:《規劃》提出在高端傳感器芯片、5G射頻芯片、高速光電子器件、Mini/Micro LED顯示、CAE、PLC、分布式操作系統及數據庫等領(lǐng)域突破一批“卡脖子”技術(shù)和產(chǎn)品,擺脫受制于人的不利形勢。
 近日,東莞市人民政府辦公室印發(fā)《東莞市數字經(jīng)濟發(fā)展規劃(2022-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《規劃》)。

《規劃》提出在高端傳感器芯片、5G射頻芯片、高速光電子器件、Mini/Micro LED顯示、CAE、PLC、分布式操作系統及數據庫等領(lǐng)域突破一批“卡脖子”技術(shù)和產(chǎn)品,擺脫受制于人的不利形勢。

其中,新型顯示產(chǎn)業(yè)方面,積極培育新型顯示技術(shù)和產(chǎn)品。依托松山湖東部工業(yè)園等產(chǎn)業(yè)園,引進(jìn)觸控顯示、模組、偏光片等領(lǐng)域龍頭企業(yè),重點(diǎn)突破柔性顯示、量子點(diǎn)、超高清等新型顯示技術(shù)。依托松山湖材料實(shí)驗室等創(chuàng )新載體,加快上游關(guān)鍵材料國產(chǎn)化,提升關(guān)鍵材料和設備配套能力。

依托智能移動(dòng)終端優(yōu)勢,深化面板企業(yè)與本地終端企業(yè)合作,重點(diǎn)圍繞MiniLED顯示、Micro LED顯示、激光顯示、柔性顯示、3D顯示、觸控顯示、全息顯示等新型顯示領(lǐng)域加大技術(shù)投入。

拓展新型顯示下游應用。加強新型顯示在智能可穿戴、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能家電、機器人等工業(yè)制造領(lǐng)域的深度融合應用,布局車(chē)載顯示、智能顯示以及虛擬現實(shí)等新型顯示終端產(chǎn)品,提升產(chǎn)品數字化水平和用戶(hù)消費體驗。加快拓展在影音、動(dòng)漫、互動(dòng)娛樂(lè )、遠程醫療、教育、交通等民生服務(wù)領(lǐng)域的新型顯示應用,提升公共服務(wù)數字化水平。前瞻布局針對疫情防控常態(tài)化背景下的全球遠程會(huì )議、遠程教育、居家?jiàn)蕵?lè )等應用,拓展產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間。

半導體集成電路產(chǎn)業(yè)方面,高位推進(jìn)第三代半導體產(chǎn)業(yè)。加快突破第三代半導體材料關(guān)鍵技術(shù),依托國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心(東莞分中心)、廣東光大第三代半導體科研制造中心、松山湖材料實(shí)驗室等載體,開(kāi)展氮化鎵、碳化硅等半導體材料、器件及模組的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。積極布局第三代半導體器件級封裝技術(shù)研發(fā)和創(chuàng )新,支持現有企業(yè)引進(jìn)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線(xiàn),推動(dòng)具有自主知識產(chǎn)權的新型封裝技術(shù)規模量化。

聚焦新一代移動(dòng)通信,智能手機、智能可穿戴等優(yōu)勢領(lǐng)域,建立芯片整機聯(lián)動(dòng)發(fā)展平臺,以整機應用升級帶動(dòng)第三代半導體芯片設計研發(fā),形成東莞芯片設計發(fā)展特色和核心競爭力。面向新能源汽車(chē)、5G通信、新型顯示等應用市場(chǎng),引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導體IDM企業(yè),形成配套材料和封裝能力。

完善半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。加大第三代半導體科技項目及廣東省寬禁帶半導體材料及器件制造業(yè)創(chuàng )新中心扶持力度,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新生態(tài)環(huán)境。推動(dòng)東莞質(zhì)檢中心與東莞南方第三代半導體技術(shù)聯(lián)合研究院有限公司深化合作,打造第三代半導體功率器件檢測平臺,提升產(chǎn)業(yè)檢測分析和認證服務(wù)能力。

成立東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,整合第三代半導體、集成電路研發(fā)設計、封裝測試、下游應用等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所、公共服務(wù)平臺等各方資源,推動(dòng)開(kāi)展協(xié)同創(chuàng )新、項目合作、信息共享、供應鏈合作、金融合作等,提升產(chǎn)業(yè)協(xié)作能力。

電子元器件產(chǎn)業(yè)方面,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新能力。依托松山湖材料實(shí)驗室、廣東省第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心等創(chuàng )新載體,大力發(fā)展微型化、高頻化、低功耗、快響應、高精密的新型電子元器件,重點(diǎn)開(kāi)發(fā)高性能傳感器件、新型光通信器件、高精密光學(xué)組件等關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品。推動(dòng)電子元器件企業(yè)與整機廠(chǎng)聯(lián)合開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān),推動(dòng)建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件生產(chǎn)線(xiàn),提升國產(chǎn)化水平。

強化市場(chǎng)應用推廣。在智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數據中心、工業(yè)自動(dòng)化設備、高端裝備制造等重點(diǎn)行業(yè),推動(dòng)電子元器件企業(yè)與設備儀器企業(yè)、整機企業(yè)加強聯(lián)動(dòng),加快新型電子元器件的差異化應用。探索建立市場(chǎng)化運作的全球電子元器件交易中心,開(kāi)展電子元器件的設計、研發(fā)、制造、檢測等業(yè)務(wù),促進(jìn)上下游供應鏈和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

量子信息方面,探索開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈布局和應用場(chǎng)景建設。依托東莞電子信息產(chǎn)業(yè)基礎,重點(diǎn)圍繞量子先進(jìn)材料、關(guān)鍵元器件等上游配套領(lǐng)域和下游應用環(huán)節開(kāi)展持續性創(chuàng )新布局。加強松山湖材料實(shí)驗室等重大科學(xué)裝置平臺與國內外量子科技領(lǐng)域優(yōu)勢科研機構和高校的交流合作,探索開(kāi)展應用于移動(dòng)終端新型顯示屏的量子點(diǎn)材料和應用于量子計算的量子磁性傳感材料研究。

引進(jìn)和培育一批量子通信元器件生產(chǎn)商、設備制造商,與華為海思半導體、巨力科技、匯成真空科技等本地企業(yè)合作開(kāi)展精密光量子元器、真空鍍膜設備、量子發(fā)光二極管等元器件和裝備的設計生產(chǎn)。

元宇宙方面,探索推動(dòng)元宇宙硬件與和場(chǎng)景雙重創(chuàng )新。依托東莞終端整機制造優(yōu)勢,鼓勵華為、OPPO、vivo、智盈科技、東莞歌爾、立訊精密等龍頭企業(yè)牽頭組建元宇宙創(chuàng )新聯(lián)合體,開(kāi)發(fā)3D掃描設備、工業(yè)相機、VR/AR設備、觸覺(jué)手套、腦機接口等新型智能硬件。支持東莞機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟牽頭創(chuàng )建省級制造業(yè)創(chuàng )新中心,開(kāi)展技術(shù)創(chuàng )新、產(chǎn)業(yè)研究、場(chǎng)景建設、供需對接及應用推廣。

鼓勵工業(yè)龍頭企業(yè)牽頭搭建工業(yè)元宇宙平臺,開(kāi)展虛擬設計、虛擬工廠(chǎng)、虛擬測試空間、虛擬產(chǎn)品優(yōu)化、數字虛擬人、虛擬工業(yè)服務(wù)、沉浸式培訓等應用場(chǎng)景探索,由“虛”向“實(shí)”指導和推進(jìn)工業(yè)流程優(yōu)化和效率提升。

 
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