《規劃》提出在高端傳感器芯片、5G射頻芯片、高速光電子器件、Mini/Micro LED顯示、CAE、PLC、分布式操作系統及數據庫等領域突破一批“卡脖子”技術和產品，擺脫受制于人的不利形勢。

其中，新型顯示產業方面，積極培育新型顯示技術和產品。依托松山湖東部工業園等產業園，引進觸控顯示、模組、偏光片等領域龍頭企業，重點突破柔性顯示、量子點、超高清等新型顯示技術。依托松山湖材料實驗室等創新載體，加快上游關鍵材料國產化，提升關鍵材料和設備配套能力。

依托智能移動終端優勢，深化面板企業與本地終端企業合作，重點圍繞MiniLED顯示、Micro LED顯示、激光顯示、柔性顯示、3D顯示、觸控顯示、全息顯示等新型顯示領域加大技術投入。

拓展新型顯示下游應用。加強新型顯示在智能可穿戴、智能網聯汽車、智能家電、機器人等工業制造領域的深度融合應用，布局車載顯示、智能顯示以及虛擬現實等新型顯示終端產品，提升產品數字化水平和用戶消費體驗。加快拓展在影音、動漫、互動娛樂、遠程醫療、教育、交通等民生服務領域的新型顯示應用，提升公共服務數字化水平。前瞻布局針對疫情防控常態化背景下的全球遠程會議、遠程教育、居家娛樂等應用，拓展產業發展空間。

半導體集成電路產業方面，高位推進第三代半導體產業。加快突破第三代半導體材料關鍵技術，依托國家第三代半導體技術創新中心（東莞分中心）、廣東光大第三代半導體科研制造中心、松山湖材料實驗室等載體，開展氮化鎵、碳化硅等半導體材料、器件及模組的技術研發和產業化。積極布局第三代半導體器件級封裝技術研發和創新，支持現有企業引進先進封裝測試生產線，推動具有自主知識產權的新型封裝技術規模量化。

聚焦新一代移動通信，智能手機、智能可穿戴等優勢領域，建立芯片整機聯動發展平臺，以整機應用升級帶動第三代半導體芯片設計研發，形成東莞芯片設計發展特色和核心競爭力。面向新能源汽車、5G通信、新型顯示等應用市場，引進技術領先的第三代半導體IDM企業，形成配套材料和封裝能力。

完善半導體及集成電路產業發展生態。加大第三代半導體科技項目及廣東省寬禁帶半導體材料及器件制造業創新中心扶持力度，優化產業創新生態環境。推動東莞質檢中心與東莞南方第三代半導體技術聯合研究院有限公司深化合作，打造第三代半導體功率器件檢測平臺，提升產業檢測分析和認證服務能力。

成立東莞市集成電路產業聯盟，整合第三代半導體、集成電路研發設計、封裝測試、下游應用等產業鏈上下游企業、科研院所、公共服務平臺等各方資源，推動開展協同創新、項目合作、信息共享、供應鏈合作、金融合作等，提升產業協作能力。

電子元器件產業方面，提升產業創新能力。依托松山湖材料實驗室、廣東省第三代半導體技術創新中心等創新載體，大力發展微型化、高頻化、低功耗、快響應、高精密的新型電子元器件，重點開發高性能傳感器件、新型光通信器件、高精密光學組件等關鍵技術和產品。推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關，推動建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件生產線，提升國產化水平。

強化市場應用推廣。在智能終端、工業互聯網、數據中心、工業自動化設備、高端裝備制造等重點行業，推動電子元器件企業與設備儀器企業、整機企業加強聯動，加快新型電子元器件的差異化應用。探索建立市場化運作的全球電子元器件交易中心，開展電子元器件的設計、研發、制造、檢測等業務，促進上下游供應鏈和產業鏈協同發展。

量子信息方面，探索開展產業鏈布局和應用場景建設。依托東莞電子信息產業基礎，重點圍繞量子先進材料、關鍵元器件等上游配套領域和下游應用環節開展持續性創新布局。加強松山湖材料實驗室等重大科學裝置平臺與國內外量子科技領域優勢科研機構和高校的交流合作，探索開展應用于移動終端新型顯示屏的量子點材料和應用于量子計算的量子磁性傳感材料研究。

引進和培育一批量子通信元器件生產商、設備制造商，與華為海思半導體、巨力科技、匯成真空科技等本地企業合作開展精密光量子元器、真空鍍膜設備、量子發光二極管等元器件和裝備的設計生產。

元宇宙方面，探索推動元宇宙硬件與和場景雙重創新。依托東莞終端整機制造優勢，鼓勵華為、OPPO、vivo、智盈科技、東莞歌爾、立訊精密等龍頭企業牽頭組建元宇宙創新聯合體，開發3D掃描設備、工業相機、VR/AR設備、觸覺手套、腦機接口等新型智能硬件。支持東莞機器視覺產業聯盟牽頭創建省級制造業創新中心，開展技術創新、產業研究、場景建設、供需對接及應用推廣。

鼓勵工業龍頭企業牽頭搭建工業元宇宙平臺，開展虛擬設計、虛擬工廠、虛擬測試空間、虛擬產品優化、數字虛擬人、虛擬工業服務、沉浸式培訓等應用場景探索，由“虛”向“實”指導和推進工業流程優化和效率提升。