搜搜LED網訊：目前在小間距LED顯示屏領域，小間距顯示屏正成為行業(yè)發(fā)展的主流，并且這種趨勢越發(fā)明顯。您認為小間距的快速發(fā)展會給國內LED芯片制造企業(yè)帶來哪些機遇和挑戰(zhàn)？

今年的小間距確實是在增長，但大家都普遍認為增長的速度有點緩慢。隨著小間距在顯示屏領域的使用， 它的數量會增加，而這一事實就必然對產品質量提出更高的要求。相對于企業(yè)而言，如何破解技術難題，提高產品性能和質量才是企業(yè)賴以生存、發(fā)展、壯大的關鍵。很多企業(yè)抓住當前小間距發(fā)展的大好機會，迎難而上將小間距產品中的難點、要點問題解決好，從而生產出得到市場認可的高品質產品，企業(yè)就會獲得更好的生存和發(fā)展機會，反之則有可能使企業(yè)陷入被動局面。目前市場，封裝的質量和芯片的質量還沒有達到非常理想的狀態(tài)。因此，不斷提高封裝和芯片兩方面的質量及穩(wěn)定性，作為小間距企業(yè)來講還有比較長的路要走。

華燦光電（LED芯片）營銷總監(jiān) 施松剛：

小間距LED顯示屏技術將憑借其無拼縫、優(yōu)秀的顯示效果，未來幾年將呈現爆發(fā)式增長。小間距LED顯示屏因其間距更密而對芯片的需求量會隨之增加，而目前整個市場容量在不斷提升， 可見在未來會有不小的增長空間，這對芯片企業(yè)來說是利好機遇。但是小間距顯示屏對芯片有較高的技術要求，例如：如何實現LED顯示屏小電流和小電容的一致性？如何更好地滿足低亮高灰下的高畫質？這都需要芯片企業(yè)不斷提升外延和芯片工藝來滿足市場的需求，而只有技術過硬的企業(yè)，才能在市場競爭中脫穎而出。

三安光電（LED芯片）產品策劃部經理 郭云濤：

小間距LED顯示屏屏的發(fā)展，其意味著LED芯片封裝體積會更小， 排布也會更密。對于芯片的尺寸，小型化的要求及其他光電特性上的要求會變得更嚴苛。

晶元寶晨(LED外延片及芯片)副總經理 王俊博：

就目前來看，國內LED顯示屏領域已經在快速的整并當中，尤其小間距這個芯片應用市場，它的整合速度比其他應用市場來得更加快速。就芯片企業(yè)來看， 包括晶電在內可能就三家到四家主力而已，我認為這種格局應該不會有太大的變化，因為市場經由不斷的整并發(fā)展已經趨于成熟，大者恒大，再想進入這個領域就不是那么容易了。小間距顯屏芯片使用的顆數會更多，晶電對于小間距顯屏的應用發(fā)展樂觀其成。

乾照光電（LED外延片及芯片）總工程師 張永：

小間距LED顯示屏的特點之一就是高密化，高密度必將增加LED芯片使用量，這意味著市場需求的增加，無疑給LED芯片制造企業(yè)帶來了新的機遇。當然，隨著芯片間距離的減小，對芯片也提出了更高的要求： 如何讓LED芯片具有更好的一致性、可靠性，同時還要滿足低亮高灰、高刷新率、高掃描等應用要求，這就給LED芯片制造企業(yè)帶來了新的技術挑戰(zhàn)。