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倒裝芯片COB
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單 價： 面議 
起 訂：  
供貨總量：
發(fā)貨期限： 自買家付款之日起 3 天內發(fā)貨
所在地： 臺灣
有效期至： 長期有效
最后更新： 2014-06-18 11:25
瀏覽次數(shù)： 511
詢價
公司基本資料信息
 
 
 產(chǎn)品詳細說明
 ● 簡化傳統(tǒng) COB 制程 
● 不需打線 (Wire-bonding Free) 降低斷線風險
● 面積小光效高
● 雙倍光輸出。
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