上相當(dāng)于把正裝芯片結(jié)構(gòu)整個(gè)“倒置”，因此被命名為“倒裝芯片”。
另外，倒裝芯片在封裝工藝上面，和傳統(tǒng)正裝芯片相比，減少了打金線工藝，且無(wú)需通過藍(lán)寶石散熱，從而在性能上，諸如光效、尺寸、散熱等方面與正裝芯片比，優(yōu)勢(shì)更顯著。
當(dāng)前在國(guó)內(nèi)倒裝芯片還基本處于研發(fā)階段，大多數(shù)企業(yè)的倒裝芯片還處在給封裝廠送樣測(cè)試階段，由于倒裝芯片技術(shù)門檻高，國(guó)內(nèi)現(xiàn)在能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)很有限。有資料顯示，倒裝芯
片主要以臺(tái)灣為主，國(guó)內(nèi)倒裝芯片廠商還不成熟。
有業(yè)內(nèi)人士直言，成本高、性價(jià)比待提升是倒裝芯片大面積推廣的一個(gè)最大的障礙。不過，隨著越來(lái)越多的企業(yè)加入倒裝芯片技術(shù)的研發(fā)和推廣，這些障礙也將一一化解，它未來(lái)的場(chǎng)
前景非常樂觀。
三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理唐國(guó)慶先生就明確表示，2014年LED倒裝芯片技術(shù)盛行，它的技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)與未來(lái)的市場(chǎng)前景，將越來(lái)越受芯片、封裝大廠關(guān)注，將加速LED封裝革命。
倒裝芯片發(fā)展火熱
現(xiàn)今LED芯片市場(chǎng)，主要有三大芯片類別，它們分別是正裝芯片、倒裝芯片、垂直芯片。其中正裝芯片發(fā)展時(shí)間最早，一直以來(lái)處于主流地位，占有的市場(chǎng)份額最大，囊括幾乎大半個(gè)
芯片市場(chǎng)，倒裝芯片發(fā)展時(shí)間相對(duì)滯后，它和垂直芯片占有的市場(chǎng)份額較少。
倒裝芯片的出現(xiàn)給芯片企業(yè)帶來(lái)新的希望。在LED上游的芯片市場(chǎng)，由于國(guó)家補(bǔ)貼政策的大力扶植，企業(yè)紛紛擴(kuò)產(chǎn)，正裝芯片自2010年開始就出現(xiàn)了產(chǎn)能過剩的狀況。一直以來(lái)，芯片
廠增收不增利是一個(gè)普遍的現(xiàn)象。如何在一片你爭(zhēng)我奪、廝殺激烈的芯片市場(chǎng)中突出重圍，尋求一片新“藍(lán)海”？倒裝芯片由此引起越來(lái)越多企業(yè)的關(guān)注。
事實(shí)上倒裝技術(shù)不是新興的技術(shù)。早在上世紀(jì)60年代IBM就率先研發(fā)出此項(xiàng)技術(shù)，他們最開始將其應(yīng)用于IC及部分半導(dǎo)體產(chǎn)品，具體做法是在I/Opad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱
利用熔融的錫鉛球與陶瓷板相結(jié)合，此技術(shù)相對(duì)于常規(guī)的打線接合有所突破，不過此時(shí)還未涉及到LED領(lǐng)域。
2006年P(guān)hilips Lumileds首次將倒裝工藝引進(jìn)LED領(lǐng)域，其后此工藝不斷發(fā)展，近年甚至產(chǎn)生了免封裝的概念。
近幾年國(guó)內(nèi)外的芯片企業(yè)都在積極研發(fā)倒裝芯片相關(guān)產(chǎn)品。一些大芯片廠商如飛利浦、科銳等早前就推出了相關(guān)產(chǎn)品，他們的倒轉(zhuǎn)芯片工藝應(yīng)用在大功率產(chǎn)品市場(chǎng)居多，中小功率市上
很少見。臺(tái)灣的企業(yè)如晶元、新世紀(jì)等，國(guó)內(nèi)的晶科、德豪潤(rùn)達(dá)、國(guó)星光電等等也投入了倒裝芯片的研發(fā)，并且有部分企業(yè)已經(jīng)推出了自己的倒裝芯片封裝產(chǎn)品，其中包括晶科電子、鴻利光
電、易美芯光、格天光電等企業(yè)在內(nèi)。
不過，近年來(lái)，目前國(guó)內(nèi)企業(yè)倒裝芯片的生產(chǎn)工藝相比臺(tái)灣及韓國(guó)，還不是特別成熟，倒裝芯片的供應(yīng)廠家并不多。
2014年各企業(yè)對(duì)倒裝芯片追捧的程度有明顯提高。部分企業(yè)將早前作為技術(shù)儲(chǔ)備的倒裝芯片技術(shù)轉(zhuǎn)化為新產(chǎn)品，如晶電、隆達(dá)、華燦光電、兩岸光電等。而已經(jīng)投產(chǎn)的企業(yè)也準(zhǔn)備加大
倒裝芯片的生產(chǎn)比重，如德豪潤(rùn)達(dá)、新世紀(jì)光電等等。甚至有一些之前沒涉及這一領(lǐng)域的企業(yè)也開始研發(fā)、布局，如長(zhǎng)方照明表示要收購(gòu)一家做倒裝芯片的廠家，澳洋順昌也表示有對(duì)倒裝芯
片領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)。由此倒裝芯片的火熱程度可見一斑。
倒裝芯片優(yōu)勢(shì)顯著推廣不足
倒裝芯片火熱的背后，源自它具有十分顯著的優(yōu)勢(shì)。倒裝芯片的結(jié)構(gòu)和正裝芯片不同，正裝芯片的結(jié)構(gòu)，電極在上方，從上至下材料為:P-GaN、發(fā)光層、N-GaN、襯底。而倒裝芯片結(jié)
構(gòu)，將正裝芯片結(jié)構(gòu)倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出，其中襯底被剝?nèi)ィ酒牧鲜褂玫氖峭该鞑牧�，同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)。
從工藝上而言，兩岸光電倒裝LED項(xiàng)目經(jīng)理鄧啟愛曾總結(jié)倒裝芯片工藝的五大優(yōu)勢(shì)，一是倒裝后電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到
更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能提升，延長(zhǎng)芯片壽命；四是免打線，避免斷線風(fēng)險(xiǎn)；五是為后續(xù)封裝制程發(fā)展打下基礎(chǔ)。
從價(jià)格上而言，德豪潤(rùn)達(dá)集團(tuán)LED芯片技術(shù)副總裁莫慶偉表示，盡管現(xiàn)在倒裝芯片比正裝芯片價(jià)格貴20％-50％，但倒裝芯片的優(yōu)點(diǎn)在于發(fā)光效率更高、穩(wěn)定性更好，所以，一顆倒裝芯
片可以當(dāng)兩三顆正裝芯片用，可節(jié)省系統(tǒng)成本。
盡管倒裝芯片在工藝上擁有顯著優(yōu)勢(shì)，但目前想要大規(guī)模推廣還存在阻礙。業(yè)內(nèi)人士表示，目前倒裝芯片在一些特殊應(yīng)用領(lǐng)域具有不可替代的優(yōu)勢(shì)，像一些要求應(yīng)用高光效、小尺寸片
的地方，比如：手機(jī)閃光燈、電視背光的燈條等。相關(guān)資料表明，倒裝芯片結(jié)構(gòu)目前主要應(yīng)用于大功率芯片產(chǎn)品上，比如：汽車燈、路燈、電視背光等，它在大功率產(chǎn)品和集成封裝的優(yōu)勢(shì)更
大，在中小功率的應(yīng)用上，成本競(jìng)爭(zhēng)力還不是很強(qiáng)。
阻礙倒裝芯片大規(guī)模普及的原因主要是倒裝芯片成本還太高，性價(jià)比有待提升。它顛覆了傳統(tǒng)正裝芯片工藝，從芯片到封裝，對(duì)設(shè)備要求更高，生產(chǎn)制作成本相應(yīng)提高。杭州士蘭明芯
科技有限公司總經(jīng)理江忠永向LED照明世界記者透露：“一條倒裝芯片的生產(chǎn)線如果按照一臺(tái)MOCVD設(shè)備產(chǎn)能（2英寸5000片）配置大概需要2500萬(wàn)至3000萬(wàn)。”
北京易美芯光科技有限公司總工程師楊人毅也向LED照明世界記者表示：“現(xiàn)在倒裝芯片價(jià)格偏高，在照明行業(yè)里面，做到同樣的參數(shù)，價(jià)格還是要比水平結(jié)構(gòu)芯片貴了至少30％。成為主流的關(guān)鍵是性價(jià)比，它現(xiàn)在在照明行業(yè)中沒有體現(xiàn)出性價(jià)比，沒有性價(jià)比就成不了氣候。”
此外，目前封裝廠以及應(yīng)用企業(yè)和倒裝芯片廠配套不夠，這也會(huì)影響到倒裝芯片的普及。
士蘭明芯總經(jīng)理江忠永進(jìn)一步表示，倒裝芯片要想占有更多的市場(chǎng)份額，需在兩個(gè)方面努力，一是進(jìn)一步提高光效，提高成品率、降低成本；二是加強(qiáng)同封裝廠的互動(dòng)，共同提高率。
未來(lái)倒裝芯片應(yīng)用前景樂觀
雖然目前倒裝芯片技術(shù)仍待成熟、性價(jià)比待提升，但對(duì)于它未來(lái)的發(fā)展和應(yīng)用前景，業(yè)內(nèi)大多人士數(shù)還是持樂觀態(tài)度。
LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超曾經(jīng)指出，覆晶LED有機(jī)會(huì)在2014下半年開始大量的導(dǎo)入電視背光應(yīng)用上，隨著越來(lái)越多LED廠商投入倒裝LED技術(shù)領(lǐng)域逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)，將有機(jī)會(huì)促使成
本進(jìn)一步的下滑。
“今年是Flip chip（倒裝芯片）元年。”在2014年6月18日舉行的股東常會(huì)上，臺(tái)灣新世紀(jì)光電董事長(zhǎng)鐘寬仁如此說道。
新世紀(jì)光電總經(jīng)理陳政權(quán)此前也表示：“Flip chip（倒裝芯片）在電視背光和手持裝置閃光燈應(yīng)用已經(jīng)有了良好的應(yīng)用，未來(lái)在照明領(lǐng)域也會(huì)潛力無(wú)窮。”并且他認(rèn)為，“大電流、高密度、
小面積、大流明”將會(huì)成為未來(lái)LED芯片發(fā)展的主流趨勢(shì)。
“華燦光電封裝用芯片約80%是水平結(jié)構(gòu)，10%左右是垂直芯片，另外10%是倒裝芯片。”華燦光電研發(fā)副總裁王江波博士指出，倒裝LED芯片在照明和背光應(yīng)用中，是超電流驅(qū)動(dòng)的最佳
解決方案，未來(lái)的發(fā)展前景比較可觀。
對(duì)于未來(lái)芯片在不同應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，杭州士蘭明芯科技有限公司總經(jīng)理江忠永向LED照明世界記者表示道，在不同的應(yīng)用領(lǐng)域，未來(lái)芯片的發(fā)展趨勢(shì)是不同的。對(duì)于已經(jīng)逐漸成
熟的LED顯示屏領(lǐng)域，正裝芯片依然是主流；在背光源領(lǐng)域，倒裝芯片正在逐漸替代正裝芯片；對(duì)于正在快速成長(zhǎng)的照明領(lǐng)域，正裝芯片和倒裝芯片會(huì)出現(xiàn)長(zhǎng)期并存的情況，性價(jià)比是決定芯
片在不同應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵因素。
對(duì)于倒裝芯片在照明行業(yè)未來(lái)的應(yīng)用前景，江忠永進(jìn)一步作出預(yù)測(cè)：“照明領(lǐng)域未來(lái)還是會(huì)用倒裝芯片，那么這個(gè)過程我覺得還是會(huì)有一段時(shí)間，沒有大家想象的那么快。很多人可能認(rèn)
為很快就可以過渡到這上面去，我覺得還要3年之后或者5年之后的樣子才會(huì)達(dá)到這個(gè)狀態(tài)。”
至于未來(lái)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模到底有多大。LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超給出了他的預(yù)測(cè)，覆晶LED的市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的15億美元快速成長(zhǎng)，至2017年將會(huì)達(dá)到55億美元的規(guī)模。
總而言之，未來(lái)隨著倒裝芯片技術(shù)逐漸成熟、良品率會(huì)逐步提高，并且未來(lái)隨著越來(lái)越多的芯片廠和封裝廠，以及應(yīng)用企業(yè)對(duì)它的認(rèn)可和接受，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈形成合作互動(dòng)的時(shí)候，它的
成品率就會(huì)進(jìn)一步上升，成本會(huì)逐漸下降，它的應(yīng)用領(lǐng)域也會(huì)越來(lái)越廣，前景十分樂觀。
2014年中國(guó)十大倒裝芯片企業(yè)排名（包括臺(tái)灣地區(qū)）
以下排名根據(jù)當(dāng)前各家企業(yè)倒裝芯片量產(chǎn)情況，以及在倒裝芯片技術(shù)上的研發(fā)投入力度進(jìn)行排名。
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